SYDC-H系列 控温型浸渍提拉镀膜机
SYDC-100H一.产品应用
本产品主要用于溶胶-凝胶法等液相法制备薄膜材料。把洁净干燥的基片浸入溶液（溶胶）中，通过预先设置的参数，将浸渍后的基片以一定速度垂直提拉起来。在基片上附着一层膜，称为 “湿凝胶膜”，随着“湿凝胶膜”膜层中溶剂的挥发，膜层在基片上固化成为“干凝胶膜”。“干凝胶膜”经过进一步的干燥及高温热处理便得到所需的纳米薄膜材料。
二.产品简介
浸渍提拉镀膜机是专门为液相（特别是sol-gel法）制备薄膜材料的研究工作而设计，对不同液体通过浸渍提拉生长薄膜。提拉速度、提拉高度、浸渍时间、镀膜次数（多次多层镀膜）、镀膜间隔时间均连续可调、精密控制。对镀膜基质无特殊要求，片状、块状、圆柱状等均可镀膜。运行稳定、工作时液面无振动，可极大提高实验精度与实验效率。
适用于硅片、玻璃、陶瓷、金属等固体材料表面涂覆工艺。应用于科学研究、产品生产。
三.产品特点
1.精密的垂直提拉装置。升级为瑞士原装进口的垂直提拉装置部件，采用特种功能材料制作，具有精密度高、传动无间隙、运行平滑、耐腐蚀、终身免维护、使用寿命长等特点。
2.采用伺服电机驱动。配合瑞士原装进口的垂直提拉装置和程序控制系统，确保运行精度及稳定性，已达到完全消除提拉震动的效果，确保涂膜均匀。
3.多参数全自动程序控制。共有六个参数设置：下降速度、浸渍时间、提拉速度、镀膜尺寸、镀膜次数、镀膜间隔时间，各参数均连续可调，精密控制。镀膜程序设定后，从下降到浸渍，再到提拉镀膜的整个镀膜过程全自动运行。
4.镀膜系统采用7英寸液晶触摸屏使控制更方便；运行时，各项参数实时显示，更直观了解镀膜进程；
5.整个镀膜过程在恒温温度场内进行。恒温场温度控制系统采用LCD液晶显示，可精密控温，温度均匀性好。可设置多段程序控温。
6.上下两端均安装有限位传感器，提拉或下降运行时，到限位处自动停止，避免提拉或下降的超限运行。
7.高、低速均运行平稳，运行连续、平滑。镀膜时液面无振动，使成膜更均匀；
8.特殊设计的平口型夹具，两面均匀夹持样片，不会夹坏样片；
四.技术参数
1.提拉速度范围：1～6000 μm/s，小分辨率1μm/s；
2.适用基片尺寸：MIN 5×5 mm，MAX 100×100 mm，厚度MAX 10mm；
3.浸渍时间：1～3600 s，小分辨率1s；
4.循环镀膜次数：1～1000次，少1次；
5.每次镀膜间隔时间：1～3600 s，小分辨率1s；
6.恒温温度：RT+10～200℃,温度分辨率0.1℃；
7.温度波动度：≤±1℃；
8.恒温场内尺寸：340×320×320 mm（W×D×H）；
9.电源：220V/50Hz
SYDC-200H
一.产品应用
本产品主要用于溶胶-凝胶法等液相法制备薄膜材料。把洁净干燥的基片浸入溶液（溶胶）
中，通过预先设置的参数，将浸渍后的基片以一定速度垂直提拉起来。在基片上附着一层膜，
称为 “湿凝胶膜”，随着“湿凝胶膜”膜层中溶剂的挥发，膜层在基片上固化成为“干凝胶膜”。“干
凝胶膜”经过进一步的干燥及高温热处理便得到所需的纳米薄膜材料。
二.产品简介
浸渍提拉镀膜机是专门为液相（特别是sol-gel 法）制备薄膜材料的研究工作而设计，对不
同液体通过浸渍提拉生长薄膜。提拉速度、提拉高度、浸渍时间、镀膜次数（多次多层镀膜）、
镀膜间隔时间均连续可调、精密控制。对镀膜基质无特殊要求，片状、块状、圆柱状等均可镀
膜。运行稳定、工作时液面无振动，可极大提高实验精度与实验效率。
适用于硅片、玻璃、陶瓷、金属等固体材料表面涂覆工艺。应用于科学研究、产品生产。
三.产品特点
1.精密的垂直提拉装置。升级为德国原装进口的垂直提拉装置部件，采用特种功能材料
制作，具有精密度高、传动无间隙、运行平滑、耐腐蚀、终身免维护、使用寿命长等特点。
2.采用伺服电机驱动。配合德国原装进口的垂直提拉装置和程序控制系统，确保运行精度及
稳定性； 伺服电机运转时的高精度、平滑性、无抖动等特点是步进电机不可比拟的。
3.多参数全自动程序控制。共有六个参数设置：下降速度、浸渍时间、提拉速度、镀膜尺寸、
镀膜次数、镀膜间隔时间，各参数均连续可调，精密控制。镀膜程序设定后，从下降到浸
渍，再到提拉镀膜的整个镀膜过程全自动运行。
4.镀膜系统采用7 英寸液晶触摸屏使控制更方便；运行时，各项参数实时显示，更直观了解
镀膜进程；
5.整个镀膜过程在恒温温度场内进行。恒温场温度控制系统采用LCD 液晶显示，可精密控温，
温度均匀性好。可设置多段程序控温。
6.上下两端均安装有限位传感器，提拉或下降运行时，到限位处自动停止，避免提拉或下降
的超限运行。
7.高、低速均运行平稳，运行连续、平滑。镀膜时液面无振动，使成膜更均匀；
8.特殊设计的平口型夹具，两面均匀夹持样片，不会夹坏样片；
四.技术参数
1.提拉速度范围：1～8000 μm/s，小分辨率1μm/s；
2.适用基片尺寸：MIN 5×5 mm，MAX 200×200 mm，厚度MAX 10mm；
3.浸渍时间：1～3600 s，小分辨率1s；
4.镀膜次数：1～1000 次，少1 次；
5.每次镀膜间隔时间：1～3600 s，小分辨率1s；
6.恒温温度：RT+10～200℃,温度分辨率0.1℃；
7.温度波动度：≤±0.2℃；
8.恒温场内尺寸：450×550×550 mm（W×D×H）；
9.电源：220V/50Hz
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